从侧边撬开360AI音箱的钢网罩，侧边加了一层软泡棉，用来填补缝隙，使网罩与音箱主体更加紧密连接。

去掉钢网罩后可看到音腔通过8颗螺丝固定在音箱的壳体，音腔顶盖和壳体之间通过胶棉粘合，组成整个音腔，我们从旁边可以慢慢撬开。

取出音腔顶盖后，可看到音腔顶盖由1个喇叭+2个被动振膜组成，喇叭与主板之间通过2Pin的排线连接，排线上包裹有软绵，防止排线因振动而发出噪声。

从音腔顶盖的背面可以看到喇叭的参数为4欧10W，这和360AI音箱宣传的10W喇叭是一致的，喇叭通过4个螺丝固定，旁边的2个被动振膜则是通过胶水粘合。

取出音腔顶盖后的音箱壳体，因为作为壳体的同时要兼顾音腔的作用，所以整体空间严格封闭。背部是电源接口与功放板，顶部位置则是主控板所在，可以看到，电源接口板与主控板之间通过FPC排线连接，排线上也包裹有防震软棉，防止因震动而发出噪声。

电源接口板上有DC电源座子和Micro USB座，电源座子旁边有肖特基二极管，型号为SS24，更大正向电流2A，串联在电路中起到防反接作用，Micro USB座子是预留拓展用，目前在360AI音箱上没有用到。

从板上可以看到，功放方案采用的是TI 的TAS5805MA，这是一颗高效立体声闭环D类放大器芯片，更大功率支持23 W，支持多频带高级DRC和AGL。旁边有两颗直插绿高频电容起到滤波作用。

我们从音箱的顶部撬开硅胶按键板，底下有3个螺丝固定，按键采用的是贴片轻触按键，这种按键的优点是寿命比较长，家用电器应用的比较多，缺点是，手感偏硬，按键声音略大。

撬开顶盖后，取出主板，可看到主板上固定有散热片，FPC排线与主板连接，排线的固定采用白色固体胶，用来封住排线口，防止音腔漏音。

从侧面可以看到，散热片同时还起到顶住麦克风屏蔽塞的作用，屏蔽塞的作用是使麦克风隔绝除了从通音孔过来的以外的声音，增强了麦克风的抗噪声能力。

取开散热器后，可以看到主板与麦克风板之间也是通过FPC排线进行连接的。

最右边的是CPU，360AI音箱采用的是Rockid KAMIN018 处理器。KAMIN018是Rockid 去年6月份发布的一款语音专用soc芯片，内部集成了ARM、NPU、DSP、DDR、DAC等多个核心元件，提高了芯片的整体集成度，所以我们在主板上并没有看到占用空间较大的DDR模块。

另外KAMIN018支持最多6 MIC阵列，支持AEC(自动增益补偿)和AGC(自动调节麦克风音量)。