说起手机基带芯片厂商，我们知道最出名的就是高通了，尤其高通就是靠着基带以及专利，获得了买基带送芯片的美誉，再加上高通芯片市场占有率这么高，所以从2018年上半年的数据来看，高通获得了全球53%左右的基带市场份额。

而在高通之后，排名第2的是联发科，获得了16%的份额，其次是三星占12%左右，再是华为和英特尔均为7%左右。

有很多人奇怪，不是说华为的基带强于高通么，在上半年中国移动也发布过报告，在测试麒麟970和高通845芯片时，不管是双卡还是单卡，华为的基带吞吐量更大，更稳定么？为何华为的份额这么小，只占了7%？而联发科这么弱还占了16%？

其实这就要和现在各手机厂商的基带芯片有关了，其中除了苹果是自研芯片，加外挂基带芯片之外，其它的手机均是芯片和基带集成在一起，即用什么芯片，就决定了是什么基带。

所以华为的基带只在麒麟芯片中使用，三星的基带只要猎户座芯片中傅，联发科的基带只要联发科的芯片之中使用，而高通的基带则不仅用在苹果手机之中，还用在高通芯片中，英特尔的基带也是苹果独家使用。

目前国产机占有全球一半的市场，其中70%左右是使用高通的芯片，还有苹果部分使用，三星部分使用，高通的芯片，所以高通占到了53%。

而联发科的处理器，占了很大一部分的低端芯片市场，所以有16%的份额了，三星手机销量在，基本只在中国才用高通处理器，国外不需要全网通，所以使用的是自己的芯片，所以占到12%。

至于英特尔也是部分苹果手机使用，所以占到7%，华为麒麟只在麒麟芯片中有，虽然华为手机销量大，但麒麟芯片使用也不高，还用了联发科、高通的芯片，所以华为的基带只有7%。