集成ic生产商要哭iPhone或将自主研发 iPhone将自主研发基带芯片。外媒报道：iPhone于全新的招骋策划中，有招无线 *** 集成ic产品研发的这一职位，这也是暗示着iPhone以前是和生产商协作的，非自研集成ic，下边大家来掌握下详尽內容。

　　

　　从苹果 *** 的內容看来，“无线 *** 硬件开发技术工程师（Wireless Hardware Design Engineer）”这一岗位将变成苹果芯片设计部门的一员，承担更优秀的无线 *** SOC系统软件级一体式ic设计。除此之外，iPhone规定担任该岗位的应聘者，可以有着搭建全部SoC集成ic商品的工作经验。

这好像表明，iPhone的集成ic精英团队很有可能会在未来某一代的A系列产品CPU升级，集成化自己的无线通讯集成ic。但是话虽那么说，就算是放进智能机內部单独的蜂窝状调制调解器（Modem），从技术性方面上而言它也是一枚SoC系统软件级一体式的集成ic。

充分考虑前不久iPhone的顶尖集成ic室内设计师Johny Srouji曾表明，iPhone并不愿参加一切涉及到Wi-Fi集成ic的实际关键点。从而推论，iPhone应当沒有设计方案自身的Wi-Fi集成ic。

但是，iPhone也是有很有可能已经产品研发独立蜂窝状调制调解器的有关解决 *** 。就现阶段来讲，众多竞争者早已进军该行业，如高通芯片、三星和华为，这种有长期性累积的生产商，均在独立集成ic中集成化了一样是自主研发的调制调解器。

既然这样能够赚钱，iPhone打造出自己的调制调解器并将其融合到A系列产品集成ic中，也是否会是十分让人出现意外的事儿。必须留意的是，为iPhone供货通讯基带芯片的高通芯片，很可能在将要公布的下一代iPhone中丧失一部分订单信息。来源于伯恩斯坦科学研究企业（Bernstein Research）的高級投资分析师Stacy Rasgon表露称，iPhone 7将一部分选用来源于intel的调制调解器。

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