交锋新项目三：通信系统总线

　　智能机所选用的主集成ic早就不可以简易称作CPU，只是一套繁杂得多的系统软件，包括了CPU、表明加快集成ic、内存控制器、视频转码关键、规范系统总线控制板这些，有一些乃至还包括了数据信号转换器，他们被合起來称作上面系统软件(SoC)。事实上一颗ARM SoC中，CPU所占有的单晶硅片总面积很有可能都不上占地面积的二十分之一，而在其中非常大的一部分总面积，都被各式各样的互连构造占有了。实际上这也很好了解，上面系统软件如同一个大都市，假如交通出行不畅，全部大城市的运作便会深陷偏瘫。在上面系统软件里有各式各样的系统总线，內部的、外界的，独享的、公共的。在这里在其中有一条更为关键的外界系统总线，联接着基本上全部的內部机器设备，那便是AXI。

　　更关键的是，内存控制器也是根据AXI联接到CPU，这就代表着无论你的内存颗粒或是内存控制器能够出示多少的 *** 带宽，CPU可以得到的 *** 带宽都立即且仅在于系统总线 *** 带宽。因而这一系统总线的总宽，决策了全部系统软件內部较大 的内存带宽，另外也在一些状况下决策了例如三维GPU这种对内存带宽要求极大的控制模块的特性。如同大城市的发展趋势必须高速交通一样，伴随着上面系统软件的复杂，內部互连的 *** 带宽也规定越来越大。

　　因为系统总线层面的信息内容不属于一般客户所了解的范围，因而生产厂家通常也不会对于此事作出详尽的表明，因此 每一款集成ic到底系统总线总宽是多少也是不易核实的。这一点上nVIDIA相对来说做的更好是，由于她们以前立即把AXI系统总线位宽标在了网页页面上：32bit，种类为AMBA-3(这一主要参数在如今的网页页面上早已不见， 缘故不明)。这一数据是非常“恐怖”的，由于假如系统总线总宽真的是32bit，那麼代表着Tegra 2的內部系统总线位宽仅仅ARM11等级的。因而nVIDIA在Tegra 2的內部，很可能选用了与规范ARM不一样的系统总线配备 *** ，可是不论怎样，Tegra 2的系统总线 *** 带宽全是难以想象的小，就算AXI頻率做到300乃至400MHz， *** 带宽数最多也只有做到Cortex A8的水准。依据检测，Tegra 2的运行内存拷贝考试成绩大概只有做到2GBB/s上下，这也基础合乎其 *** 带宽的主要表现。

　　再讨论一下德州仪器的OMAP4430。与Tegra 2上的众多猜想不一样，德州仪器出示了OMAP4430的详细技术性指南，因而各层面的材料很容易获得。在OMAP4430中，互联构造分成多个等级和层级，可是就最关键的来讲，是L3互连。德州仪器并沒有选用ARM的AMBA AXI系统总线，只是在集成ic內部的主互连上选用了Arteris企业的商品：

　　从图上能够看得出，OMAP4430的L3互连总宽为129ait，是Tegra 2的四倍，因而就算输出功率为200MHz，总 *** 带宽还可以随便做到3.2GB/s，远远地超出Cortex A8和Tegra 2。坦白说，这才算是2核Cortex A9 MP需有的水平。自然，因为每家SoC的內部管理体系也不太一样，在这里也不可以100%明确Tegra 2的具体情况。这一点大家也会在后面的检测中再次科学研究。特别注意的是，OMAP4430的2个内存控制器在配搭LPDDR2 1066的情况下能够出示的较大 总 *** 带宽能够超出8GB/s，但因为系统总线 *** 带宽原因，预期效果很有可能并不会有相匹配的提高，这也是ARM管理体系中一个较为头痛的难题之 一。

　　大破冲霄楼，下边再次讨论一下M *** 8x60。一直以来，高通芯片针对自己集成ic的技术文档都三缄其口。这维护保养了高通芯片的专利权，可是却苦了这样的人，由于压根无从查证集成ic的详尽主要参数，因而只能依靠猜想了。一方面，M *** 8x60大部分便是“2核版”的M *** 8x55，另一方面在事后检测中也能够看得出 M *** 8x60在运行内存层面的特性并并不是很突显，因而在这里猜想M *** 8x60的內部互连很有可能和单核心时期一样，即64bit、200MHz，总 *** 带宽 1.8GB/s。诸位阅读者如果有详尽的信息内容，也何不告之。

　　最终大家讨论一下Exynos 4210。三星和高通芯片在这个层面有一定的相似度，也不愿公布出示集成ic的技术性指南。可是我们在三星自身的Exynos 4210宣传策划材料中還是能够发觉一些眉目的。

　　在图上能够显著看得出Exynos 4210一样适用内存双通道(DRAMC0与DRAMC1)，而在以前的核心技术目录中，三星豁然写成了内存带宽6.4gB/s的数据。因为Exynos 4210是一颗基本上全以ARM企业商品打造出的集成ic，因而这一数据就代表着Exynos 4210的內部系统总线总宽可能是令人震惊的256bit，仅有那样才能够在200MHz的頻率下做到6.4gB/s的内存带宽。这一数据早已远远地的甩掉了单核心 Cortex A8、Tegra 2和M *** 8x60，乃至比OMAP4430也要高于一倍，在双核时代的SoC中显而易见是问鼎天下的。

　　有关系统总线的科学研究就到这里了，仍然依照国际惯例，最终给一个成绩：

　　Tegra 2 ★

　　OMAP4430 ★★★

　　M *** 8x60 ★★

　　Exynos 4210 ★★★★★

交锋新项目四：多媒体系统

　　做为一台智能机，多媒体系统作用是必不可少的。早在十五年前PCCPU大佬Intel就审时度势，为大伙儿产生了一款叫Pentium MMX的商品，其较大 的特点便是引进了名叫多媒体扩展(Multi Media eXtension，MMX)的拓展指令系统。

　　什么叫多媒体扩展指令系统?因为基本原理繁杂坚涩，简易的举个例子：生产商们剖析平常CPU干什么事儿比较慢、又最常常采用，随后把这种最耗费時间的事儿干固成电源电路，制成一个附加的一部分，和CPU集成化到一起。应用的情况下，只根据一条命令，就可以浏览和测算多个数据信息，把最耗费時间的事儿尽早做了。在电子计算机语汇里，这类指令系统称为SIMD(Single Instruction Multiple Data，单指令多数据信息)指令系统。

　　返回手机，在ARM的全球里，因为日益提高的多媒体系统计要求，也发生了归属于ARM自身的多媒体扩展指令系统，它的姓名称为NEON。它能够协助CPU加快一切文件格式视頻的编码解码，协助显示芯片加快矢量数据的分析和装包，还可以让系统软件能够迅速的解决上百万清晰度的照片。它能够产生的特性提高依据运用的不一样，能够从较为显著的50%，到难以想象的8000%。

　　长期以来NEON指令系统全是各种各样高档ARM SoC的标准配置，从ARM11到Cortex A8，大部分全部高档SoC都包括了相匹配版本号的NEON指令系统。而在Cortex A9时期，它也是好像理所当然一样，做为一个基础而必不可少的作用，发生在各种生产商更大端SoC的宏伟蓝图中。

　　在德州仪器的OMAP4430和三星的Exynos 4210中，每一个Cortex A9关键都有着自身专享的NEON协处理器，有着专用型的32个64位存储器，以多路实际操作的 *** ，加快系统软件的多媒体系统测算特性。而在M *** 8x60中，高通芯片乃至把它的NEON协处理器的位宽提升到129ait，二倍于规范的ARM完成，让NEON协处理器能够一次性解决二倍的数据信息，产生更高的加快实际效果。

　　那麼Tegra 2呢?让人觉得出现意外的是，不清楚出自于哪种缘故或是考虑到，Tegra 2沒有配搭NEON协处理器。这针对一颗定坐落于顶尖的2核SoC来讲是十分不能了解的，由于NEON能够为基本上全部的多媒体系统全过程出示显著的加快特点，而 nVIDIA却挑选了舍弃。很有可能有阅读者要说，Tegra 2有强劲的显示芯片，不用NEON的加快，可是别忘记，显示芯片是不可以彻底单独解决全部的三维计算全过程的，在其中例如数据信息解压工具和组成这类实际操作還是必须 CPU来进行，因为沒有NEON，CPU务必要花好几倍于敌人的時间才可以“喂饱”表明关键，最后的結果便是特性没法充分发挥。

　　而在视频转码层面，Tegra 2也会由于不具有NEON协处理器而遭受非常大的危害。由于我们知道，Tegra 2尽管称为能够适用众多文件格式的1081080高清编解码，可是它对视頻的编码格式拥有 十分严苛的规定，比如Tegra 2的视频转码关键只有硬件解码Main Profile的H.264视頻，而针对其他的就只能依靠CPU来开展手机软件缓解压力。这时候沒有NEON协处理器的协助，视頻缓解压力就难以高效率的开展，最后造成 Tegra 2的多媒体系统特点缩水率。

　　或许nVIDIA是觉得NEON协处理器的受权价钱过度价格昂贵，或是很有可能由于经营规模很大而提高制造成本，而最后挑选了舍弃，但做为顾客来讲，不具有NEON指令系统的Tegra 2毫无疑问会在多媒体系统层面的市场竞争中被敌人远远地甩掉。好啦，有关多媒体系统的大比拼还要告一段落了，最终大家按照惯例为每一个CPU得出得分。

　　Tegra 2 ★

　　OMAP4430 ★★★★

　　M *** 8x60 ★★★★★

　　Exynos 4210 ★★★★

交锋新项目五：三维加快

　　说到三维加快，这一定义就算放到小小5年前，针对手机上来讲都基本上是无关紧要的。可是这几年伴随着iOS的兴起，与Android的迅猛发展，三维加快一夜之间变成了高端智能手机必不可少的特点，乃至变成了全部移动用户感受的关键性要素。

　　而在新一代2核Cortex A9 MP SoC中，图像处理器(GPU)的市场竞争完全进入了日趋激烈环节。从构造来讲，四家的CPU好赖是一个原型(大伙儿所选用的全是ARM v7构架)，但四家的GPU却挑选了四种彻底不一样的计划方案，这确实从另一方面证实了GPU的必要性与市场竞争的激烈性。

　　nVIDIA做为PC行业图型技术性的管理者，在这些方面是拥有 先天性的极大优点。Tegra 2所选用的GPU是nVIDIA自主产品研发的GeForce Ultra Low Power，简称为GeForce ULP。它有着四个端点CPU，四个清晰度CPU，适用OpenGLES 1.1/2.0、OpenVG等流行规范。在Tegra 2公布的情况下，这枚GeForce ULP便是nVIDIA的宣传策划关键，因而顾客针对它的特性也拥有 巨大的希望。

　　而做为以前参加桌面上市场竞争、时下潜心内嵌式GPU的Imagination企业，当然不愿意让给内嵌式单独GPU销售市场的特性领导干部影响力。在 OMAP4430上，大家见到的便是这个公司设计的PowerVR SGX540。它是一颗大伙儿很了解的GPU，由于早在单核心Cortex A8时期，三星就在编号蜂鸟的CPU中选用了这颗GPU，它强劲的特性也让选用蜂鸟CPU的型号在单核心时期问鼎天下。与GeForce ULP不一样的是，PowerVR SGX540内并沒有独立的端点CPU或是清晰度CPU，只是包括了四组通用性CPU。这类类似屏幕上显示关键统一渲染器的设计方案构造能够让PowerVR GPU用至少的硬件配置获得较大 的特性，进而节约成本和功能损耗。值得一提的是，也恰好是因为通用性CPU的设计方案，PowerVR SGX540变成了当今唯一一颗适用OpenCL通用性计算规范的GPU。

　　而在高通芯片M *** 8x60上，GPU则可以的话的是高通芯片设计 *** 的Adreno。它是高通芯片过去ATi企业收购而成并自主发展趋势的图型构架，历经四代的发展趋势，赶到了全新的Adreno 220。相对性于单核心时期流行的Adreno 205，这颗GPU能够做到前面一种二倍的特性，进而得到参加到双核时代的GPU争霸战当中。自然，因为高通芯片的“优良作风”，Adreno系列产品的构架一直不知道的，详尽主要参数也难以查清，可是充分考虑这是以ATi回收而成的构架，因而猜想应当也是根据分离出来的端点CPU和清晰度CPU，仅仅分别的总数仍然不是很确立。

　　而四大2核里最终出场的Exynos 4210，它在GPU上的挑选也是更为有意思的，因为它所配用的是由ARM官方网设计方案的Mali400图形核心。它是一颗相对来说较为生疏的表明关键，由于这還是它之一次在顶尖SoC中出面。

　　从构架上来讲，Mali400也根据分离出来的端点CPU与清晰度CPU，从逻辑性视角来讲要比PowerVR SGX540落伍一些，也不兼容OpenCL通用性计算规范。可是那样的构造在现阶段的运用要求下，性能也不一定会看起来落伍。规范的Mali400 GPU包括一组端点CPU，而清晰度CPU则能够在一组到四组中间随意配搭，在于你想要付款是多少受权费和制造成本。因为Exynos 4210是三星最顶尖的ARM SoC，因而三星也当之无愧的挑选了详细的四清晰度渲染器配备，即Mali400MP4。略微叉开一下话题讨论，尽管ARM声称Mali400的这类设计方案是“多 关键”构架，但Mali400的“MP”与iPhoneA5CPU所选用的PowerVR SGX543MP2的多核是不一样的，后面一种才算是真实的多关键，而前面一种只有称作清晰度CPU可变性罢了。

　　那麼这四颗GPU的基本技术参数是如何的呢?大家看来下边这张报表：

　　能够见到，在规格型号指标值层面，Exynos 4210是有目共睹的，而Tegra 2略逊一筹。对于实际的特性主要表现，我们在后边的检测里将简易详细介绍。特别注意的是，以上中的主要参数不一定是最后的具体特性，基础理论主要参数一般都是会遭受具体应用场景的明显危害。

　　但是无论如何，大家還是要打个分的，临时依照物理学主要参数吧。

　　Tegra 2 ★★★★

　　OMAP4430 ★★★

　　M *** 8x60 ★★

　　Exynos 4210 ★★★★★[!--empirenews.page--]小标题[/!--empirenews.page--]哪位铁血真汉子?四款2核大大战

　　历经所述眩目的技术指标分析，坚信大家都太累了。下边就要大家从一些功能测试中一窥这几个CPU在具体商品中的主要表现吧。更先介绍一下选用了这四颗集成ic的具体商品。

　　必须留意的是，下边的检测并并不是每一个商品都很有可能会出现数据信息，或许一些检测总是有一部分的商品参加，而因为每个手机上的屏幕分辨率不一样，因此 在三维检测里也 必须多方面考虑到，不可以只看原始记录。有一些检测由于太老，进到双核时代后大伙儿的特性都受制于垂直同步而造成 沒有充足的差异，比如Neocore，因而这儿也不列考试成绩了。

　　做为比照，大家附加引进单核心的Nexus S，便捷大伙儿查询特性差别。

　　下边的检测比照就将在这里五款设备中进行。更先使我们讨论一下Smartphone Benchmark 2011的結果。考试成绩来源于为单独第三方手机配置测试网站Smartphone Benchmarks的官网首页，挑选成绩的规范为能确定的初始頻率下更大的评分。

　　手机游戏，即GPU层面，能够见到Mali400MP4、SGX540、GeForce ULP评分相仿。而生产主力，即CPU层面，则是Exynos 4210一枝独秀。自然这也是有一部分缘故取决于它的默认设置頻率为1.2GHz。可是能够见到的是M *** 8x60无论是GPU還是CPU，都被远远地的甩在了后边，乃至还比不上单核心的S5PC110，其缘故无非年久的CPU关键与多线程多关键构架。

　　随后大家讨论一下NenaMark 2.0。考试成绩来源于仍然是官方网站，全部型号规格的考试成绩取均值：

　　在这个检测中，Exynos 4210的考试成绩有目共睹与全部敌人，而Tegra 2或许是由于较低的内存带宽，造成 考试成绩反倒比不上M *** 8x60，乃至和上一代的单核心也相去很少。自然，Galaxy S II的屏幕分辨率仅有800x480，这儿必须再一次注重。

　　下边再讨论一下另一款检测，名字叫做Electopia。它是一款手机游戏內建的检测，考试成绩为社区论坛搜集：

　　一样，Exynos 4210仍然有目共睹，而在此项检测中Tegra 2仍然铺底，乃至比不上上一代S5PC110，并且落伍M *** 8x60的比例比以前更高。

　　最终大家再讨论一下GLBenchmark的检测。它是一款以三维为主导的测试工具，大家选择在其中的Egypt情景做为比照，然后再讨论一下CPU特性。考试成绩来源于做官网。因为此检测历史时间悠久，参测型号固件版本诸多，造成 均值参照实际意义并不大，因而分别型号取更高值。

　　再一次，Exynos 4210获得了决定性的优点，特性基本上是第二名的二倍。而M *** 8x60的Adreno 220乃至还比但是上一代的PowerVRSGX540，无论是单核心的S5PC110還是2核的OMAP4430。和上一个检测一样，Tegra 2再度铺底，缘故很有可能也是由于 *** 带宽不够。www. 电子信息技术网为您出示全新最基本的计算机技术~ 热烈欢迎大伙儿浏览~~！

　　下边再讨论一下四款2核的CPU特性：

　　在此次检测中大家又一次看到了Cortex A9对Scorpion的决定性优点。因为高通芯片仍然延用了上一代的构架，因而无论是整数金额特性還是浮点特性都比不上Cortex A9。遗憾的是OMAP4430沒有检测考试成绩，但是应当和其他2款Cortex A9 MP相去并不大。

　　最终再使我们看来一个算不上检测的检测：AndroZip缓解压力。考试成绩来源于为网站压力测试，內容为1.2MB的文件解压，考试成绩为用时，参加型号仅有Galaxy S II与Sensation。

　　能够见到，一样的頻率下，M *** 8x60所花销的時间为Exynos 4210的300%多，那样的差别足够表明在一些运用下，构架的差别能够产生多少的差别。

　　看完了上边的检测，诸位对这四大2核应当也可以有一个定义了。从总体上，三星沒有言而无信，Exynos 4210无论在一切层面，全是2核中最強的，领跑第二名的水平都比较突出。而OMAP4430则依靠各层面平稳而均值的主要表现，变成了双核时代此外一个理想化的挑选。高通芯片的M *** 8x60在三维检测中反映出了一定的整体实力，但因为构架和关键缘故，在涉及CPU特性的检测中都败退给了全部敌人，具体主要表现和单核心并沒有很大区别，觉得追求完美2核特性的客户挑选高通芯片服务平台并不适合。

　　对于Tegra 2，做为全世界之一款双核四线程ARMA9CPU，大家只有说它无上光荣的完成了双核四线程的铺路石功效。因为NV太过降低成本，Tegra 2的内存带宽和多媒体系统指令系统都无法健全，造成 具体应用中的感受降低，最后评分和高通芯片M *** 8x60一起铺底。做为回望，大家看一下四款CPU都获得了是多少颗星：

他们也很重要：功能损耗和成本费

　　看了所述测评，或许很多人会感觉，为何Tegra 2这般之差? nVIDIA果真還是这些方面的小白啊!假如那样想着你就不对，由于在这种集成ic的身后，也有一些关键的主要参数和选择，以前的文章内容里大家并沒有提及，那便是成本费。

　　大家都知道，集成ic是以硅晶圆上激光切割出去的，一块300mm的圆晶价钱达到数十万美米。因此 ，如同切蛋糕一样，集成ic总面积越小，能切出的集成ic越多，成本费当然也就越低了。

　　可是集成ic的总面积又在于晶体三极管的总数，而晶体三极管的总数通常正比例于特性，因而它是个选择的全过程。特别注意的是高通芯片的SoC由于内嵌基带芯片CPU，相对性于别的的SoC来讲空出了好多个控制模块，在考虑到规格的情况下必须留意一下。

　　在网上查出的材料终究是粗略地的，因而在这里也不可以确保肯定的精确性，请诸位阅读者宽容。

　　做为比照，大家添加了Apple A5的数据信息。能够见到的是，尽管大伙儿在主要参数上看类似，可是总面积层面相距却十分极大，最少的Tegra 2关键总面积乃至不上较大 的Apple A5的一半，这代表着一片圆晶能够激光切割出的Tegra 2总数是A5的二倍之上，前面一种的成本费还要大大的小于后面一种。这全是生产商在设计方案集成ic时的选择问题，究竟时趋向于成本费，還是趋向于特性，nVIDIA的挑选显而易见是前面一种，而实际上也是这般。

　　比照iPhoneA5CPU大家会发觉，只是PowerVR SGX543MP2这一颗GPU，占有的集成ic总面积就基本上和整粒Tegra 2一样大。从这一视角来讲，Tegra 2是取得成功的，因为它的GPU仅用了敌人不上八分之一的总面积，就完成了基本上一半的特性，特性成本费比毫无疑问十分丰厚。

　　Tegra 2的OEM价格只必须15～25美米，而做为比照，上一代三星单核心蜂鸟CPU的价格就早已做到了20美米，而双核时代的猎户座必定要贵许多，由于猎户座的关键总面积也超出了Tegra 2的二倍。与价钱同样，集成ic总面积越多、晶体三极管经营规模越大，载满时的功能损耗就也更高，因而Tegra 2在载满时的功能损耗有可能会比别的商品小。但难题是Tegra 2为了更好地控制成本而除掉的特点过多、削掉的特性太过分，许多情况下反倒因小失大。缺失了成本费与特性的均衡点，这或许才算是nVIDIA做出的较大 的不正确。

　　而三星则尝试追求完美较大 的內部互连 *** 带宽，大家也看到了，Exynos 4210可能是唯一一颗选用了256bit內部系统总线的SoC，而这一系统总线毫无疑问也会占有非常大的单晶硅片总面积。而OMAP4430在各层面都比较平凡，因而集成ic 总面积也处于中等偏上。可以说，生产厂家的偏重于各不相同，造成 最后商品中间的极大差别，在这些方面，德州仪器做的毫无疑问是更好是的，无论是成本费、功能损耗還是特性全是一个很适度的级别，而Exynos 4210与Apple A5则走在了特性的极端化，事实上可以说忽视了成本费与功能损耗的主要表现。而最不幸的仍然是Tegra 2，nVIDIA片面强调降低成本，造成 特性层面不忍直视，这可能是nVIDIA在Tegra 2上必须学得的较大 的经验教训。

写在最终：被透现的将来

　　好啦，大家的文章内容到此还要告一段落，假如你认真阅读了大家的內容，相信你对目前市面上的各种各样双核四线程手机上早已心里有数。2核对决，四大大佬，看上去很繁华，不是吗?可是在这里片兴盛的身后，见到的是大家被透现的将来。

　　2007年，手机硬盘升级大战之一把火由iPhone点燃，略逊一筹的Android的发展趋势，把拼硬件配置之风取得成功发扬。而到2011年，以nVIDIA为意味着的PC公司的干预，也是把拼硬件配置的速度幅度提及了前所未有的程度，一代手机上的生命期通常仅有12个月。

　　NV秉持的是“特性每一年翻一番”的对策

　　特性在翻番，作用在提升，接踵而来的确是愈来愈高的功能损耗，越来越大的发烫，一天比一天重的充电电池，和一天比一天短的续航力。依据高通芯片出示的数据信息，工作中在1.2GHz的M *** 8x60，仅CPU一部分的功能损耗竟达到1.2瓦，再再加上表明关键，功能损耗也是不能想像。

　　实际上，就算大家把時间推返回短短的5年前的ARM11时期，续航力、功能损耗，都并不是客户必须去关注的难题，但自打进到双核时代，高端智能手机的续航时间就早已逐渐以大半天乃至钟头做为企业，而载满时机壳达到50度的极大发烫，也在持续磨练着客户的忍受極限。每一个人都应当问一下自己，这简直大家必须的手机吗?

　　坚信有很多人要说并不是。但生产厂家可不容易理睬这一点。由于硬件配置升級是一场太空竞赛，谁也不愿意落在后面。因此，我们在NV的路线地图上看到了2011年底发布的四关键集成ic，看到了28纳米技术将更先用以生产制造ARM芯片。

　　再过大半年多，新一代的Cortex A15又将担起新一轮拼硬件配置的旗帜，而頻率会冲着2GHz。在那样可怕的速率身后，大家也有是多少资产能够支撑点如今的发展趋势速率?半导体材料加工工艺是有物理学極限的，业内目前为止都对图形界限10纳米技术下列的集成电路工艺集成电路芯片无计可施，挪动测算销售市场该辆由生产厂家和顾客一同引动的列车，早已能见到近在眼前的悬崖峭壁。

　　NV的路线地图写的很清晰：2011年底要发布4核心手机CPUTegra 3

　　两年后，当大家手上拿着的全是装着热管散热器、散热风扇呜呜响的“手机上”，总算意识到那样不好的情况下，却发觉早已无路可走;当大家总算逐渐怀恋闲聊去看书发信息，电池充电一次管一周的手机上时，却发觉那样做的公司早已倒在了硬件配置对决滔滔惊涛骇浪当中，这才算是挪动产业链的不幸。