congatec已发布了十二个新的模块化设计电子计算机，这与Intel IOTG（物联网技术集团公司）发布其第11代Intel CoreCPU相符合。

这种新控制模块根据功耗密度高的Tiger Lake SoC，出示了明显高些的CPU特性和近3倍的GPU特性，及其全新的PCIe Gen4和USB4适用。

依据congatec的叫法，COM-HPC和COM Express控制模块​​式电子计算机将有利于加快严苛的工业生产和内嵌式自然环境中很多特性难耐的无散热风扇边沿运用。典型性的新边缘计算每日任务包含工业生产和触觉式物联网技术，机器视觉技术和入侵检测，实时处理和工业机械手技术性，及其具备可在全部四个新CPU上运作的逻辑推理工作中负荷的即时边沿剖析和人工智能技术（AI）关键，或在全新升级的Intel Iris Xe图型的高达96个图型实行模块上。

“除开全新的PCIe Gen4和USB4适用以外，最让人印象深刻的作用之一便是新的Intel Iris Xe独立显卡的 *** 带宽大大增加。与根据第八代Intel CoreCPU技术性的此前控制模块对比，特性基本上提升 了二倍。这为图型密集式医药学显像和沉浸式体验立式触摸一体机行业及其工业生产机器视觉技术和根据AI的信息安全行业出示了很多新机会，在这种行业中，即时捕捉和剖析好几个rtmp协议针对目标鉴别尤为重要”，康佳特（Congatec）技术总监格哈德·埃迪（Gerhard Edi）说。

“针对工业机械手，无人驾驶轿车，人工智能技术或非接触式零售销售市场等规定严苛的物联网应用，congatec的根据第11代Intel CoreCPU的控制模块运用了CPU和GPU的'所有测算'作用。这种新平台与intel時间融洽建筑科学，普遍的虚拟技术及其带内改错技术相结合，有利于较大 水平地降低颤动，是考虑重要即时测算运用要求的理想化挑选。”intel工业生产技术性高級主管Jonathan Luse注重说解决 *** 部。

做为COM-HPC和COM Express控制模块​​式电子计算机的填补，新的Intel IOTG内嵌式商品系列产品的增加适用将大大的拓展OEM的概率。

conga-HPC / cTLU COM-HPC手机客户端尺寸A控制模块及其conga-TC570 COM Express Compact控制模块将与新的可拓展的第11代Intel CoreCPU一起出示。这两个控制模块全是之一个在第4代特性中适用PCIe x4的控制模块，用以联接具备很多 *** 带宽的外部设备。除此之外，设计方案工作人员能够运用八个PCIe Gen 3.0 x1安全通道。在COM-HPC控制模块出示全新的2x USB 4.0、2x USB 3.2 Gen2和8x USB 2.0的状况下，COM Express控制模块​​出示4x USB 3.2 Gen 2和8x USB 2.0，合乎PICMG标准。

COM-HPC控制模块出示两个2.5 GbE的数据连接，而COM Express控制模块​​实行一个GbE，而且都适用TSN。响声根据COM-HPC版本号中的I2S和SoundWire出示，并根据COM Express控制模块​​中的HDA出示。

还为全部领跑的RTOS出示了全方位的板级适用程序包，包含Real-Time Systems及其Linux，Windows和Chrome的vm虚拟机监管程序流程适用。